2018.06.05

木林森50亿启动第四期半导体封装生产项目


据木林森6月5日最新公告(公告编号:2018-066),为把井冈山经济技术开发区打造成国家新型工业化示范基地,同时进一步扩大公司的生产力,形成协同效应,增强竞争实力。公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》,拟计划投资总额不超过 50 亿元人民币在井冈山经济技术开发区建设半导体封装生产项目。


江西省吉安市井冈山经济技术开发区


据介绍,木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目,目前一、二、三期项目已基本达到序时进度;现启动第四期半导体封装生产项目:该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售;项目投资总投资 50 亿元(其中包括设备、土地、厂房投资)。


我国 LED 产业呈高速增长态势,初步形成了比较完整的研发和产业体系,产业总体规模持续壮大。为抓住发展机遇,公司通过与井冈山经济技术开发区管理委员会签署合作协议,能够实现公司产品的进一步规模化生产,延伸产业链,增加公司盈利点和利润额。


江西省木林森照明有限公司


本次合作符合公司的产业布局和发展战略,能够进一步提高公司的持续竞争力,对促进公司长期稳定发展具有重大作用。